许多压力传感器的工作环境，都是比较恶劣的，像潮湿、酸碱腐蚀溶液或者充满静电颗粒和粉尘等。传统硅压阻式压力传感器，基本都把电阻排布在硅膜外表面直接与外界环境接触，器件在工作过程中，外界环境物质的腐蚀和静电颗粒等都会使器件的性能和寿命大打折扣。为了提高器件在恶劣环境下的可靠性，目前普遍采用的是压力变送的封装技术，将压力传感器芯片封装于充满硅油的密闭结构中，外加压力通过硅油从不锈钢膜片传递到压力传感器芯片上。

该类温度传感器的优点是测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法，其缺点是使用过程中由于受火焰干扰，锅具的复杂性等的影响，测试值与实际值差异较大，另油污、热环境、高温都会对红外感温传感器造成影响，或使其丧失功能。虽然目前该技术在电磁灶上已有应用，但想要应用到嵌入式燃气灶具上还有很多技术难点需要克服。

热敏电阻传感器一般有一个误差范围，用来规定样品之间的一致性。根据使用的材料不同，误差值通常在1%至10%之间。有些热敏电阻设计成应用时可以互换，用于不能进行现场调节的场合，例如一台仪器，用户或现场工程师只能更换热敏电阻而无法进行校准，这种热敏电阻比普通的精度要高很多，也要贵得多。